日月光斥资65亿新台币收购稳懋厂房，满足先进封装激增需求

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据《工商时报》报道，日月光投控（ASE）于11日宣布，其子公司日月光半导体将以65亿新台币的价格，收购台湾砷化镓（GaAs）代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors）位于高雄南部科学园区的厂房及相关设施。此收购案已获董事会批准，旨在扩大先进封装产能，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等高端应用激增的需求。

报道引述投资者观点指出，日月光收购稳懋厂房，显示其对AI应用驱动下未来高端封测需求的强劲信心。根据TrendForce数据，2024年全球前十大外包半导体封装测试（OSAT）公司营收达415.6亿美元，同比增长3%，其中日月光以184.5亿美元营收位居首位，占据近45%的份额。

报告指出，今年以来，日月光的先进封装和测试业务表现强劲。该公司2025年这些业务板块的营收目标将比2024年高出10亿美元，且预计增长势头将持续至2026年以后。

同时，《工商时报》指出，尽管日月光预计其封测业务在第三季度将保持增长动能，但汇率因素可能使其毛利率较前一季度收窄1至1.2个百分点。

近年来，先进封装需求激增，日月光一直积极拓展该市场。如《科技新报》所强调，该公司已投资2亿美元建立其首条600mm扇出型面板级封装（FOPLP）生产线，设备安装计划在2025年第二和第三季度进行，预计年底进行试产。