Tekscend Photomask 通过战略投资光掩模写入设备扩大欧洲产能

全球最大的半导体行业商业光掩模供应商 Tekscend Photomask（原 Toppan Photomask）已在其法国科尔贝（Corbeil）工厂安装了一套先进的光掩模激光写入系统——SLX1。这是 SLX1 系统在欧洲的首次部署，该系统由瑞典技术领导者 Mycronic AB 制造。

(图片说明: Mycronic AB 的 SLX1 光掩模激光写入系统)

此项新系统的引进是 Tekscend 为加强欧洲半导体生态系统所作的一项战略性投资。通过扩大其产能、生产力和技术组合，Tekscend 正在重申其作为欧洲芯片制造关键赋能者的角色。科尔贝工厂与 Tekscend 位于德国德累斯顿的先进掩模技术中心（AMTC）合资工厂协同工作，提供全面的光掩模解决方案——从标准技术的激光写入掩模到用于尖端制程节点的高端电子束（eBeam）技术。

“我们坚信：‘无掩模，不芯片！’（No masks – no chips!）” Tekscend 欧洲区总裁 Adrian Phillips 表示，“这项投资不仅彰显了我们支持客户的承诺；也体现了我们推动欧洲半导体生态系统的决心。我们相信欧洲的成功依赖于强有力的合作伙伴关系，这（项投资）是一份面向未来的开放合作邀约。”

提升欧洲市场的能力与韧性
SLX1 为 Tekscend 的科尔贝工厂带来了更快的写入速度、更优的质量和更高的制造灵活性。通过新增此设备，Tekscend 正在：

• 提升工厂生产力：尤其是高端激光掩模产能，同时扩大可生产的光掩模种类范围。

• 保障并增加产能：使其能够支持更复杂的掩模设计。

• 确保持续运营：通过维护和增加产能，同时替换即将退役的设备。Tekscend Photomask 是唯一积极投资于设备更新换代以确保对欧洲半导体制造商持续供应的光掩模供应商。

SLX1 的引入也有助于使 Tekscend 在欧洲的光掩模制造供应基础更加多元化。这与其近期在 AMTC 中心安装 IMS Nanofabrication 的先进多束掩模写入设备（MBMW）等投资形成互补。同时，Tekscend 正与 Mycronic、IMS Nanofabrication 和 Vistec 合作，倡导在支持《欧盟芯片法案 2.0》（EU Chips Act 2）的过程中，供应链支持应超越晶圆厂（fabs）和代工厂（foundries），覆盖至更广泛的环节。

“我们对 Tekscend 安装 SLX1 感到非常高兴——这是我们在欧洲的首台 SLX 设备安装，” Mycronic 图形发生器业务高级副总裁 Charlott Samuelsson 表示，“我们相信，它将对满足欧洲乃至全球半导体行业日益增长的光掩模需求做出重大贡献。”

对欧洲半导体未来的长期承诺
Tekscend 在支持欧洲半导体供应链方面一直发挥着基础性作用，包括 2002 年与格芯（GLOBALFOUNDRIES）在德累斯顿共同建立 AMTC 合资企业。如今，Tekscend 仍然是唯一在欧洲、美国和亚洲均设有制造基地的光掩模制造商，从而能够提供无缝的全球支持。

关于 Tekscend Photomask
Tekscend Photomask Corp. 是全球领先的半导体光掩模供应商。总部位于东京的 Tekscend 依托其全球客户服务网络和分布于关键地理区域的八座制造工厂，提供全球最先进的光掩模技术。Tekscend 的业务范围也已拓展至纳米压印模具、波导和其他纳米加工产品。

来源：PR Newswire