深圳先进电子材料国际创新研究院——倒装键合机意向公开
2025-08-02
深圳先进电子材料国际创新研究院倒装键合机意向公开
招标公告 | 预告
机械设备
事业单位采购
有联系方式
发布日期：
采购单位：
预算金额：
公告联系方式：
采购产品：
深圳先进电子材料国际创新研究院倒装键合机意向公开
| 采购单位: | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 项目名称: | 倒装键合机 |
| 预算金额（元）: | 8,000,000.000 |
| 采购品目: | 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况: | 用于将芯片贴装至晶圆上。 |
| 预计采购时间: | 2025-9 |
| 联系人: | 周老师 |
| 联系电话: | 0755-61881011 |
| 备注: | 无 |
- 收藏
