三星积极推进本地化，应对潜在的韩日贸易紧张局势

Hoya的半导体空白掩模（图片由Hoya提供）

三星电子正在推动关键半导体材料的国产化，此举备受关注，因其正努力减少对日本进口的严重依赖。在美国、日本、中国大陆和台湾地区之间日益激烈的全球半导体主导地位竞争中，这一战略转变被视为应对韩日关系可能出现的紧张局势的主动举措。

据业内人士3月3日透露，三星电子半导体部门正在加快用国产替代材料“ArF（氟化氩）空白掩模版”的步伐。这些掩模版在半导体光刻工艺中至关重要，占整个工艺的40%以上。目前，三星对这些掩模版的采购严重依赖日本豪雅公司。不过，该公司目前正与国内生产商S&S Tech密切合作，以实现国产化。一位业内人士透露：“三星一直在少量接收国产ArF空白掩模版，但最近已开始评估在特定工艺中全面采用。”

除了ArF空白光罩之外，三星还在加大力度实现其他高度依赖日本的材料的国产化。对于目前由日本三井化学公司主导的EUV光罩，三星正与FST合作实现国产化。此外，对于高带宽存储器（HBM）的关键材料——非导电薄膜（NCF），三星正与LG化学合作。目前，NCF由日本Resonac公司100%供应给三星。

三星材料供应链的多元化主要是为了应对人工智能革命引发的半导体需求激增。这种需求使得目前由一两家公司垄断的工艺材料变得多样化成为必要。该战略还考虑到了与美国和日本、中国大陆和台湾地区日益激烈的半导体主导地位竞争。

日本正在培育像Rapidus这样的新芯片制造公司，以增强其国内半导体产业。如果日本再次实施类似2019年实施的半导体材料出口限制，国内半导体生产线可能会面临严重中断。一位资深业内人士评论道：“近期国内外政治形势变化，韩美、韩日、韩中关系的波动性比以往任何时候都高。”他补充道：“三星从多个角度加强风险管理的努力意义重大。”