意法半导体与Metalenz签署新授权协议，加速超表面光学技术应用

• 新授权协议旨在推动超表面光学技术在大批量消费电子、汽车和工业市场的普及，应用范围涵盖智能手机的生物识别、激光雷达（LiDAR）和摄像头辅助，以及机器人技术、手势识别或物体检测等。

• 该协议拓展了意法半导体利用Metalenz知识产权（IP）生产先进超表面光学器件的能力，同时充分利用意法半导体独特的技术和制造平台优势——该平台融合了300毫米（12英寸）半导体晶圆与光学元件的生产、测试和认证。

服务于多元电子应用客户的全球半导体领导者意法半导体（纽约证券交易所代码: STM），与超表面光学技术先驱Metalenz，今日联合宣布签署一项新的授权协议。该协议拓展了意法半导体利用Metalenz知识产权（IP）生产先进超表面光学器件的能力，同时充分利用意法半导体独特的技术和制造平台优势——该平台融合了300毫米（12英寸）半导体晶圆与光学元件的生产、测试和认证。

“意法半导体是市场上唯一能够提供光学与半导体技术开创性组合的供应商。自2022年以来，我们采用Metalenz IP的超表面光学器件和FlightSense™模块出货量已远超1.4亿件。与Metalenz的新授权协议巩固了我们在消费电子、工业和汽车领域的技术领导地位，并将为智能手机的生物识别、激光雷达和摄像头辅助，以及机器人技术、手势识别或物体检测等应用开辟新的机遇，”意法半导体成像子集团执行副总裁兼总经理Alexandre Balmefrezol强调。“我们独特的模式——在我们的300毫米半导体晶圆厂中处理光学技术——确保了高精度、成本效益和可扩展性，以满足客户对大批量复杂应用的需求。”

“我们与意法半导体的协议有可能进一步加速超表面技术从哈佛大学的起源走向被领先的消费电子公司广泛采用，”Metalenz联合创始人兼首席执行官Rob Devlin表示。“通过推动光学器件生产向半导体制造的转移，该协议有可能进一步重塑传感生态系统。随着3D传感应用场景的持续扩展，意法半导体在市场的技术领导地位与我们在知识产权领域的领导力相结合，巩固了意法半导体和Metalenz作为我们共同开创的新兴超表面市场的主导力量。”

这项新授权协议旨在应对不断增长的超表面光学市场机遇。据预测，该市场将呈现显著增长，到2029年规模将达到20亿美元；这一增长主要由该技术在新型显示和成像应用中所发挥的作用驱动。（Yole Group，《光学超表面》报告，2024年）

备注

2022年，源自哈佛大学并持有哈佛基础超表面专利组合独家授权的Metalenz超表面技术，首次应用于意法半导体市场领先的直接飞行时间（dToF）FlightSense模块。

用超表面光学器件替代传统的多层透镜堆栈，提升了FlightSense模块的光学性能和温度稳定性，同时减小了尺寸并降低了复杂性。

使用300毫米晶圆确保了光学应用所需的高精度和性能，同时也带来了半导体制造工艺固有的可扩展性和稳健性优势。

关于意法半导体
意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览公司网站：www.st.com。

关于Metalenz
Metalenz站在超表面光学技术创新的前沿，解决方案挑战移动成像和传感器的技术极限，志在探索未来无限可能。Metalenz是首家将超光技术推向大众市场的公司，已有数百万片超光镜片集成到消费设备中，仅一片平面镜片就有三到四个复杂透镜和元件的功能，在现有的半导体代工厂实现量产。该公司的首个整体系统解决方案Polar ID是一款突破性的、超安全、小巧且经济实惠的移动端人脸识别解决方案，利用超表面光学独有的偏振光分选功能，使移动设备能够超越现有视觉系统的视距极限。详情请浏览公司网站：metalenz.com。