固态微电池在先进封装方面取得突破

微纳视界

2025-05-16

5月15日讯，微型固态电池技术商ITEN和先进封装研究先驱新加坡科技研究局微电子研究所（A*STAR IME）宣布，利用尖端先进封装平台在集成微型电池方面取得了突破性成就。

这一里程碑为使用固态电池技术进行封装内储能铺平了道路，从而实现了更高效、紧凑和可靠的系统级封装 (SiP) 设计。

这项突破性创新代表了系统级封装（SiP）技术的重大飞跃。通过在晶圆级嵌入高性能固态电池，ITEN 和 A*STAR IME 成功演示了通过先进封装直接集成非挥发性储能技术。这实现了无缝集成，从而提高了电子元件的能效和运行可靠性。

主要优点和应用包括：

提高效率：无缝集成最大限度地提高了能量传输，同时最大限度地减少了功率损失，从而提高了整体性能。
紧凑设计：在包装内嵌入微型电池显著减少了设备的占用空间，使其成为下一代便携式和可穿戴设备的理想选择。
可靠性更高：单一封装集成不仅降低了组装复杂性，还提高了互连可靠性。焊点和连接器减少，潜在故障点减少，从而提高了可靠性。

此次合作彰显了双方对环境可持续发展的共同承诺。ITEN 的电池不含任何有害物质，提供更安全、更环保的替代方案。这项创新技术可延长设备使用寿命并减少对外部电源组件的需求，从而有助于最大限度地减少电子垃圾。

这一成就标志着封装创新新时代的开启，尤其是在集成能源的3D芯片集成架构领域。ITEN和A*STAR IME正在积极探索消费电子、医疗设备和物联网等领域的未来应用，而这些领域的紧凑性和能效至关重要。

ITEN首席执行官Vincent Cobee补充道：“A*STAR IME在先进封装技术领域的深厚知识和专业技能，将助力我们加速开发新型微电池，这些微电池经过优化，可集成到系统级封装（SiP）中。这是我们在应对广泛应用领域能源效率挑战方面迈出的重要一步。”

先进封装研究领域的领导者

A*STAR IME 的研究围绕三大架构系列：高密度扇出型晶圆级封装 (HD FOWLP)、2.5D 中介层和 3D 中介层，并由此衍生出八个平台：先塑封 FOWLP、先重分布层 (RDL) FOWLP、无源中介层、有源中介层、光子中介层、晶圆间 (W2W) 混合键合、芯片间 (C2W) 混合键合以及 C2W 微凸块。A*STAR IME 还开发制造技术、封装架构、电-热-机械 (ETM) 模型和封装工艺设计套件 (PDK)，以推进行业封装路线图的发展。

关于ITEN

ITEN是固态电池领域的全球领导者，致力于开创高功率、微型化储能解决方案。凭借200多项专利和深厚的固态技术专业知识，ITEN是全球极少数拥有完整工业化生产能力的公司之一。公司服务于需要紧凑型高性能储能的行业，包括物联网、智能传感器和可穿戴设备。ITEN总部位于法国达迪利，曾两次荣获全球创新大赛（GIC）冠军，并荣膺法国科技120强（French Tech 120），并荣获2024年CES最佳创新奖。截至2022年底，ITEN已获得8000万欧元融资。

关于新加坡科技研究局（A*STAR）

新加坡科技研究局 (A*STAR) 是新加坡领先的公共部门研发机构。通过开放式创新，我们与公共和私营部门的合作伙伴携手合作，造福经济和社会。作为一家科技机构，A*STAR 致力于连接学术界和产业界。我们的研究为新加坡创造了经济增长和就业机会，并通过改善医疗保健、城市生活和可持续发展等社会成果来提升生活水平。A*STAR 在为更广泛的科研界和产业界培养科学人才和领导者方面发挥着关键作用。A*STAR 的研发活动涵盖生物医学、物理科学和工程学，其研究机构主要位于启奥生物医药园 (Biopolis) 和启汇城 (Fusionopolis)。如需持续新闻，请访问www.a-star.edu.sg。

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