Grand Venture Technology 和 A*Star 合作开发先进陶瓷制造平台

新加坡——Grand Venture Technology（GVT）和A*Star将合作开发先进陶瓷定制制造平台。

Grand Venture Technology 表示，与 A*Star 的合作将有助于其在高增长行业抓住机遇。图片来源：《THE BUSINESS TIMES》

GVT 1 月 13 日表示，此次合作将使这家精密工程公司能够抓住半导体等高增长行业的机遇，并增强其竞争优势。

该公司补充道：“这将使 GVT 能够满足现有客户和新客户日益增长的需求，并符合其通过卓越的技术和敏捷的运营来实现价值的更广泛战略。”

此次合作还有望扩大 GVT 在高价值陶瓷制造方面的差异化能力，并为公司的先进材料研发路线图做出贡献。

该平台的开发将由 A*Star 的新加坡制造技术研究所牵头。

GVT 表示，有关此次合作的更多细节将于稍后公布。

2024年12月，GVT被一家全球半导体组装和封装设备制造商选为先进半导体封装设备的首选供应商。这其中包括热压键合设备的精密零部件。

热压键合是组装2.5维和三维集成电路、倒装芯片互连和小芯片架构的重要半导体工艺。

它用于支持数据中心和人工智能等应用的先进半导体芯片。

GVT 表示，随着对更节能设备的需求不断增长，这一工艺对于确保设备更小、更紧凑、性能更快、更耐用变得更加重要。

该公司对先进封装市场的增长也持乐观态度。据Yol​​e Intelligence预测，该市场预计将以11%的复合年增长率增长，到2029年达到695亿美元（954亿新元）。

GVT 在截至 2024 年 9 月的九个月业务更新中表示，税后净利润从去年同期的 470 万澳元飙升 33.5% 至 630 万澳元。

收入同比增长 35.8%，达到 1.119 亿美元，主要得益于公司半导体部门的贡献。

半导体业务本季度营收同比增长50.8%，达到5950万美元。这得益于GVT赢得了新项目，并扩大了市场份额。

GVT 相信，随着行业经历“重大结构转型”，其半导体部门将继续表现良好，先进封装在满足新兴技术日益增长的需求方面发挥着“关键作用”。