光控超表面技术厂商Lumotive获4500 万美元B 轮融资，加强技术应用拓展和全球市场运营扩张

由于大批新投资者的支持，光控超表面技术商Lumotive的总融资额目前已超过 1 亿美元。

光束控制光学芯片

Lumotive是一家总部位于美国的光学初创公司，该公司开发了用于 3D 传感和激光雷达等应用的光束控制超表面，该公司表示已在 B 轮风险投资中筹集了 4500 万美元。

这家位于西雅图雷德蒙德的公司获得了 Swisscom Ventures、East Bridge、EDOM、Grazia、Hokuyo Inc. 和 TSVC 等多家新投资者的支持。Lumotive 表示，此轮超额认购还迎来了现有投资者的回归，包括 Gates Frontier、MetaVC Partners、Quan Funds、USAA 和 HiMax Inc.

这笔额外资金将用于支持该公司所谓的“光控超表面（LCM）”技术的新型应用的销售活动，包括人工智能（AI）数据中心和光学卫星链路等时代热点领域。

“可编程光学器件”
最初由首席技术官兼创始人 Gleb Akselrod 在杜克大学超材料和集成等离子体中心和 Intellectual Ventures 进行的研究基础上创建，该公司在 2018 年采用 Lumotive 之前曾短暂使用 Holosense Technologies 的名称。

在获得比尔·盖茨和其他早期支持者的种子资金后，该公司于 2023 年宣布了 1300 万美元的风险投资，当时该公司表示，其总融资额已达 5600 万美元。B 轮融资表明，该公司的总融资额现已超过 1 亿美元。

Swisscom Ventures 的投资合伙人 Pär Lange 表示：“Lumotive 的独特技术代表了光学半导体领域的根本性进步。他们在汽车和工业市场的成功经验，加上他们在芯片层面精确控制光线的能力，使以前不可能实现的应用成为可能。”

到目前为止，该公司已将该技术瞄准工业 3D 传感、自动激光雷达系统和增强现实 (AR) 市场。最近的发展包括与沙特阿拉伯一家专注于固态激光雷达和 3D 传感的制造工厂 E-Photonics 建立战略合作伙伴关系。

其他展示基于 Lumotive 光束控制器的应用或产品的公司包括索尼、Hokuyo、莱迪思半导体和韩国相机模块公司 Namuga。

就在 12 月，Lumotive 宣布了与“AI 解决方案”开发商 MulticoreWare 合作的细节，目标是自动驾驶汽车、机器人、智能城市、“工业 4.0”和无人机领域的潜在应用。

战略领域
Lumotive 首席执行官 Sam Heidari 在评论最新一轮投资者支持时表示：“此次融资标志着可编程光学发展的关键时刻。我们的 LCM 技术已经推动了自动驾驶汽车、先进机器人和工业应用领域的创新。凭借这项新投资，我们将加速其他新市场的销售，特别是在人工智能数据中心和卫星通信领域。”

更具体地说，额外的现金旨在加速三个战略领域的增长：全球市场运营扩张；人工智能数据中心基础设施的应用；以及航空航天和国防应用的部署。

该公司宣布：“公司正在扩大其全球业务，以满足关键行业客户和合作伙伴日益增长的需求。通过加强其国际影响力，它将提供响应迅速的本地化支持和定制解决方案，以满足特定的技术和业务需求。”

对于数据中心来说，其想法是推进高性能光交换，这被视为推动计算性能和提高电源效率的潜在方法之一。

据称，Lumotive 的光束控制技术可以实现具有数千个端口和快速切换速度的超可靠光路交换机，满足超大规模和人工智能驱动网络的需求。

该公司报告称：“这项技术正在用于支持人工智能模型训练、实时分析和节能超大规模基础设施管理。”

对于航空航天和国防，该计划旨在推进下一代光学半导体，以提供安全通信、先进传感和关键任务精度。

文章来源：https://optics.org/news/16/2/25
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