中国半导体产业增长因制裁放缓，原子层沉积设备（ALD）需求依然强劲

中国的半导体产业正处于十字路口，既面临增长机遇，也遭遇重大挑战。由于美国制裁限制了极紫外光刻（EUV lithography）等关键技术的获取，中国在先进芯片制造领域的雄心壮志受到遏制，特别是在人工智能（AI）和下一代设备等领域。尽管中国在传统芯片生产方面仍是强劲玩家，受到跨国公司强劲需求和蓬勃发展的电动汽车（EV）行业的推动，但缺乏先进技术限制了其在全球尖端技术领域的竞争力。

与此同时，原子层沉积（ALD）作为GAAFET、DRAM和3D NAND等技术的基础，正在全球范围内强劲增长，ASM International （ASMI）、Tokyo Electron （TEL）、Applied Materials （AMAT） 和 Lam Research （LAM）等领先的原始设备制造商（OEM）都强调其在扩展先进架构中的关键作用。然而，受地缘政治约束和国内制造业动态的影响，中国的ALD市场预计将转向支持传统节点。这一不断变化的格局凸显了焦点的转变，全球玩家正在利用创新，而中国市场则转向满足国内和传统驱动的需求。

10月份，中国半导体产业增长放缓，反映了美国即将实施的制裁对先进芯片制造的影响。虽然传统芯片生产和电动汽车行业推动了产业增长，但关键光刻设备（如ASML的EUV设备）的限制仍然制约了中国的先进半导体能力，这遏制了中国在智能手机和人工智能领域使用的尖端技术方面的雄心。尽管从1月至10月，中国生产了3530亿颗集成电路（IC），同比增长24.8%，但这一增长主要来自于传统芯片，这些芯片受到跨国公司和出口市场的强劲需求。与此同时，先进生产却落后了，因为台积电（TSMC）和三星等公司收紧了对中国企业的服务，这反映了全球限制中国技术进步的广泛努力。这些限制加剧了中国对进口芯片的依赖，2024年前10个月，进口芯片金额达到3150亿美元。

上图表展示了集成电路（以亿颗为单位）的生产产量。中国的集成电路生产反映了半导体行业的周期性。基于“中国制造2025”计划，中国政府将半导体视为国内生产的重要重点。(2月份数据为1月和2月的累计总和)

Applied Materials 公司2024年第四季度收益电话会议上，首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）强调了公司在原子层沉积（ALD）技术方面的进展。他强调，ALD对于实现下一代半导体架构至关重要，特别是在环绕栅极晶体管（GAAFET）和先进封装解决方案的开发中。

迪克森指出，Applied Materials 公司在ALD领域的领先地位使公司能够满足能效计算和人工智能应用日益增长的需求。尽管面临美国限制带来的挑战，Applied Materials 公司2024年第四季度收益报告依然强劲，并强调了中国市场的重要作用。在年初DRAM和NAND需求激增后，中国贡献了约30%的营收（已标准化）。尽管汽车和工业领域可能出现的放缓可能会影响未来增长，但公司在中国的物联网、通信、汽车、电力和传感器（ICAPS）节点的收入依然强劲。

Applied Materials 公司正专注于先进材料工程，以支持环绕栅极晶体管和高带宽内存等尖端技术，这些领域对人工智能和能效计算至关重要。虽然中国仍是传统技术的重要市场，但对尖端技术销售的限制正在重塑Applied Materials 公司的增长轨迹，强调了中国以外的全球合作与创新。展望未来，Applied Materials 公司预计ICAPS需求将保持稳定，中国也将继续以当前水平做出贡献。

中国市场对ALD设备需求是否低迷？一级原始设备制造商（OEM）对未来ALD需求有何报告？

ALD在半导体制造中越来越重要，特别是对于环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）、DRAM和3D NAND技术。领先的设备制造商——ASM International （ASMI）、Tokyo Electron （TEL）、Applied Materials （AMAT） 和 Lam Research （LAM）都强调了ALD在这些领域的重要性。

ASM International:

ASMI报告称，其ALD设备需求旺盛，这得益于先进半导体节点的应用。该公司指出，人工智能（AI）和高性能计算正在推动对GAAFET结构的需求，而ALD工艺对于精确的材料沉积至关重要。ASMI最近的财务结果反映了这一趋势，这些领域的强劲需求导致预订量增加。

Tokyo Electron:

TEL一直致力于开发ALD技术，以增强其在3D NAND市场的地位。该公司宣布了旨在改进3D NAND闪存生产的进展，将自己定位为这一领域Lam Research的竞争对手。TEL的努力凸显了ALD在制造高密度内存应用所需复杂3D结构中的日益重要性。

Applied Materials:

AMAT强调了其在材料工程（包括ALD）方面的领先地位，以支持像GAAFET这样的下一代半导体架构。公司强调，ALD对于开发先进的晶体管和封装解决方案至关重要，这些对于能效计算和AI应用至关重要。AMAT对ALD的关注与行业向更复杂器件结构转变的趋势相一致。

Lam Research:

LAM在ALD技术方面一直处于前沿地位，特别是在内存应用中。该公司推出了ALTUS® Max E系列，采用全ALD低氟钨填充工艺，解决了3D NAND和DRAM器件扩展中的挑战。这一创新能够生产具有更高纵横比和更优性能的结构，证明了ALD在推动内存技术发展中的关键作用。

综上所述，领先的一级OEM认识到ALD对于推动半导体制造的重要性，特别是在GAAFET、DRAM和3D NAND应用中。ALD工艺的持续开发和采用对于满足行业对更高性能和更高效率的不断变化的需求至关重要。

中国对ALD设备的需求反映了复杂的前景，受到地缘政治限制和市场动态的影响。中国的先进半导体制造面临限制，因为无法获得极紫外光刻（EUV）等关键工具，从而阻碍了人工智能和智能手机等尖端应用的进步。然而，传统芯片生产的市场依然强劲，受跨国公司和出口市场需求驱动的强劲产量支撑。

像Applied Materials 公司和Lam Research 这样的领先OEM报告称，他们继续在中国市场保持参与，特别是在传统节点和AI驱动的技术方面，尽管由于汽车和工业领域的挑战，未来增长可能会放缓。尽管面临这些障碍，包括ASML在内的一级OEM在中国的销售额却好于预期，凸显了中国在全球半导体领域持续的相关性。鉴于ALD在尖端节点和内存向3D发展的GAAFET、DRAM和NAND领域预计将实现两位数增长，中国市场在未来可能变得不那么重要，并将转变为国内和可能还有韩国ALD OEM的传统市场。