燕东微联合京东方等企业，斥资数百亿建设12寸晶圆厂，预计2026年投产

11月15日）晚间，燕东微（27.990, 2.86, 11.38%）与京东方A（4.410, 0.00, 0.00%）分别发布公告称，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司（下称“亦庄科技”）、北京中发助力贰号股权投资基金（下称“中发贰号基金”）、北京亦庄国际投资发展有限公司（下称“亦庄国投”）、北京国有资本运营管理有限公司（下称“北京国管”）、北京国芯聚源科技有限公司（下称“国芯聚源”）等多方，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（下称“北电集成”）增资，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。

公告显示，上述多方此次联合拟对北电集成的增资规模，将达到199.9亿元。

增资完成后，燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议，实际控制北电集成。

公告显示，北电集成将作为项目建设主体，建成北电集成12英寸集成电路生产线项目。该项目总投资高达330亿元，总产能5万片/月。

北电集成项目的建设内容包括搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。

该项目将于今年内启动，2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。

此外，上述项目预计在2031年达产年收入83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为6.60亿元，销售利润率为9.51%，总投资利润率2.21%。

燕东微在公告中表示，目前其拥有一条6英寸晶圆生产线（产能6.5万片/月）、一条6英寸SiC晶圆生产线（产能2000片/月）、一条8英寸晶圆生产线（工艺节点110nm，产能5万片/月）、一条12英寸晶圆生产线（建设过程中，工艺节点65nm，产能4万片/月），主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域。

公告显示，北电集成项目将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台，引进28nm-55nm基线工艺IP，同时通过特色工艺平台的自主研发，在基线IP基础上形成自主特色IP，搭建支持12英寸集成电路生产线。

燕东微表示，通过本项目的建设，燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，有助于实现公司实现高质量、可持续发展。

此外，据公告称，基于北京电控以“芯屏”为核心的战略定位，充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障作用，以京东方等IC市场为牵引，以燕东微8英寸/12英寸集成电路制造能力为基础，辅以北方华创(423.890, 1.21, 0.29%)装备及工艺开发能力，将构建集成电路产业生态链。

目前上述交易事项，尚需北京市国资委批复，且尚需提交上市公司股东大会审议。

据了解，这一半导体产业项目将由燕东微牵头，预计将控制24.95%的股份。京东方科技集团股份有限公司（BOE Technology），作为苹果等主要品牌的领先显示屏制造商和供应商，也参与其中，将持有10%的股份。

到2027年，晶圆厂预计将达到每月37万片晶圆起步（WSPM）的产能，并将采用28纳米及以上的工艺技术。该晶圆厂将为中国实现微电子生产自给自足的目标做出重大贡献，提高芯片本土生产率，预计从2021年的16.7%提高到2026年的21.2%。

目前，北京的半导体基础设施相较于上海周边的长江三角洲地区发展较为滞后，后者拥有更成熟的制造和后端处理能力。这座新的晶圆厂将通过扩大其制造、封装和测试资源，增强北京的芯片制造生态系统，使其能够在半导体领域更好地竞争。

目前也有更多公司正在采取类似行动，近期华虹半导体、华润微电子和广州增芯科技等公司宣布了300毫米晶圆厂项目。