【拟建公告】深圳市惠存半导体有限公司：储存芯片封装测试厂房建设项目

惠存制造设备投入

拟建公告|立项机械设备

发布日期：2024-11-03

采购产品：金相显微镜 、 自动光学检测仪 、 全自动激光切割机 、 挑粒机 、 摆盘机 、 全自动激光打标机 、 全自动塑封机 、 无铅回流焊 、 32测试分选设备 、 晶圆切割机 、 固晶机

基本信息

省级项目编号：4403072411020009

项目分类：其它

建设单位：深圳市惠存半导体有限公司

组织机构代码：MA5FDCAT4

项目所在地：广东省深圳市龙岗区

详细地址：深圳市龙岗区园山街道保安社区坳二路 30 号厂房1号楼 301

立项文号：2411-440307-04-03-316730

立项级别：地市级

立项批复机关：深圳市发展和改革委员会

立项批复时间：2024-11-01 00:00:00

总投资（万元）：3000

工程用途：项目主要为存储卡芯片的封装和测试，建设磨划车间、COB车间、SMT车间、模压车间、切割车间和FT测试车间等，计划引进集成电路封装与存储模组封测核心设备及配套设备，主要包括包括全自动塑封机、晶圆研磨机、晶圆切割机、固晶机、全自动激光切割机、自动光学检测仪、无铅回流焊、全自动激光打标机、32口测试分选设备、摆盘机、挑粒机、金相显微镜等。厂房面积8000平。