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【拟建公告】 安徽宥莘科技有限公司:半导体晶圆用靶材和封装键合线项目

2024-11-01
半导体晶圆用靶材和封装键合线项目
拟建公告|环评材料配件

发布日期:
2024-10-30
项目编号:
unsis8

项目编号:unsis8
建设项目名称:半导体晶圆用靶材和封装键合线项目
项目类别:36--081电子元件及电子专用材料制造
环评文件类型:报告表
建设地点:安徽省 - 铜陵市
编制方式:接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
一、建设单位情况
建设单位名称:安徽禾顺金属材料有限公司
建设单位社会信用代码:91340700MADDGMGB1E
建设单位法定代表人:邓妮
建设单位主要负责人:邓妮
建设单位直接负责的主管人员:季耀明
二、编制单位情况
编制单位名称:安徽宥莘科技有限公司
编制单位社会信用代码:91340100MA2UDCEQ3F
三、编制人员情况
编制主持人
姓名职业资格证书管理号信用编号
沈明菊20220503534000000015BH008063
主要编制人员
姓名主要编写内容信用编号
沈明菊统编BH008063
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