在美国出口限制下，中国半导体专利申请量增长 42%

根据Mathys & Squire知识产权法律公司的报告，2023至2024年间，中国提交的半导体相关专利申请数量激增，目前在申请数量上已远超美国。这一趋势是在中国半导体公司数量减少，以及美国和其部分盟友对中国微电子领域实施重大限制的背景下出现的。

与上一年相比，从 2023 年 3 月到 2024 年 3 月，全球半导体专利申请量大幅增长了 22%，达到 80892 件。人工智能技术的快速扩张和对基础半导体生产研发投资的增加推动了这一增长，这种趋势在中国尤为明显。

“Gen-AI是最新的技术，它正在刺激半导体行业的研发，促成专利申请的相关增长，”Mathys & Squire的合伙人Edd Cavanna说。“这或许表明，美国和中国在半导体专利领域的竞争正在升温。”

中国的专利申请量大幅增长了42%，申请量从2022年至2023年的32840件增长到2023年至2024年的46591件。与此同时，根据该报告，美国的半导体专利申请量增长了9%，同期从19507件增加到21269件。世界知识产权组织（World Intellectual Property Organization）声称中国公司提交的专利申请量为69610件，多于美国公司的55678 件。其中华为去年以6494项专利位居全球领先地位。

Mathys & Squire将专利申请数量的变化归因于中国对美国半导体出口限制的战略反应。国际因素下，中国政府促进了微电子等技术的进步以支持其国内工业。

与此同时，自美国于2019-2020年开始对中国半导体行业实施制裁以来，中国的芯片公司数量逐渐减少，由于芯片需求放缓，2022-2023 年经济低迷情况进一步恶化。

自2019年以来，已有超过22000家芯片相关公司倒闭，2023年有10900 家公司注销，几乎是2022年5746家倒闭公司的两倍。这意味着2023年平均每天有30家中国芯片公司倒闭。尽管如此，中国提交的专利申请数量仍在增长。有待观察的是，中国设计的微电子产品（尤其是CPU和GPU）是否会因此更具竞争力。

（信息来源：Tomshardware）