国内首条光子芯片中试线启用，覆盖从光刻到封装全闭环工艺

2024-09-29

上海交通大学无锡光子芯片研究院介绍称，光子芯片是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求。然而一直以来，国内光子芯片行业面临中试平台缺位、工艺技术壁垒高、良品率验证低、产能转化不足、国外平台流片周期长等共性困境，严重制约了创新成果转化落地的“黄金期”。为此，上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片中试线。

中试平台总面积 17000 平方米，集科研、生产、服务于一体，配备超 100 台“国际顶级 CMOS 工艺设备”，覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。

据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息，9 月 25 日，在 2024 集成电路（无锡）创新发展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用。

该平台还兼顾硅、氮化硅等其他材料体系，搭建 N 个特色工艺平台，结合“研发中试 + 技术服务”运营模式，不仅可为高校、科研院所、创新企业提供全流程技术服务，还可以为光子产业孵化项目。

查询公开资料获悉，上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）于 2021 年 12 月份在无锡市与上海交通大学深化全面合作的框架下正式成立，研究院由无锡市滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同参与建设。

2021 年，江苏省无锡市滨湖区引进上海交通大学金贤敏团队，成立上海交通大学无锡光子芯片研究院；2022 年 12 月中试线正式开工，2023 年 10 月载体封顶，2024 年 1 月首批设备入场，经过设备调试，直至 9 月正式启用。

上海交通大学无锡光子芯片研究院透露，下阶段，研究院将基于 6/8 寸薄膜铌酸锂晶圆，以薄膜铌酸锂调制器为核心，攻克薄膜铌酸锂光子芯片产业化面临的工程技术难题，开发晶圆级芯片量产工艺，实现薄膜铌酸锂光子芯片规模量产，满足人工智能发展等大算力需求。