夏普考虑将半导体、相机模组业务出售给鸿海

早在 7 月 11 日便有报道称，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于 2026 年投产。

公开资料显示，富士康集团目前持有夏普 10.5% 的股权，该集团表示现阶段不会增持，也不会减持，将维持现有的投资关系。

近年来，由于液晶面板业务疲软，夏普整体财务状况持续低迷。因此，为应对市场变化和发展需要，夏普正在进行业务重组，计划将非核心业务进行剥离或出售，集中资源发展业务。鸿海作为夏普的大股东，对其未来业务走向十分关注。

早在2021年，夏普就宣布将手机镜头子公司康达智（Kantatsu）的连云港子公司卖给了中蓝电子，康达智连云港厂曾是iPhone镜头的生产厂，后由于市场竞争过于激烈而陷入业绩低迷。

2022年中，鸿海董事长刘扬伟会见夏普相关人员，讨论两家的关系及夏普的未来。

2023年11月，夏普宣布决定将康达智的99%股权出售给日本永辉商事（Eiki Shoji）。

夏普深化与鸿海合作，启动业务重组与战略转型

夏普公司在 6 月 27 日召开的定期股东大会和董事会会议上通过决议，决定采用新制度。夏普称，公司将通过包括 6 名独立外部董事在内的董事会强化公司治理，推进轻资产战略，并将任命鸿海董事长刘扬伟为非执行董事长，以加强与鸿海的中长期发展合作。

随着市场环境的不断变化，夏普也积极应对，提出了业务重组的新计划。公司正考虑将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海集团，以期通过这一举措减轻财务压力，优化资源配置，从而提升整体运营效率和市场竞争力。这一战略调整不仅体现了夏普对市场变化的敏锐洞察，也展现了其灵活应对挑战的决心和能力。

与此同时，夏普还宣布了中小尺寸液晶面板业务的调整方案。为了更有效地利用资源，公司计划缩小该业务板块的产能，并预计在9月底前将约150-160名相关员工调派至集团内其他公司，以实现人力资源的合理配置。这一举措旨在提升夏普整体业务的协同性和效率，为公司的长远发展创造更有利的条件。

此外，夏普还透露了其位于堺市的第10代电视用大尺寸液晶面板厂——堺显示产品公司（SDP）的停产计划。该厂预计将在8月底停止生产，标志着夏普在大尺寸液晶面板领域的一次重要调整。停产后，SDP的厂房和土地将被重新规划利用，转用于AI数据中心的建设。夏普已与软银和KDDI等合作伙伴展开合作，共同探索这一新兴领域的发展机遇，以推动公司的数字化转型和产业升级。