业内首颗！国产 1.8 亿像素相机全画幅 CMOS 图像传感器成功试产，打破索尼垄断地位

据介绍，为满足 8K 高清化的产业要求，高性能 CIS 的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的 55 纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。

▲ 产品图，图源晶合集成，下同

晶合集成在官宣公告中称，首颗 1.8 亿像素全画幅 CIS 的成功试产，既标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。同时，该产品具备 1.8 亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等性能，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，打破了日本索尼在超高像素全画幅 CIS 领域长期垄断地位，为本土产业发展贡献力量。

打破索尼超高像素全画幅CIS市场垄断此前，日本索尼在全球超高像素全画幅CIS领域占据了主导地位。晶合集成的这一创新举措成功地打破了索尼的市场垄断，为消费者和行业带来了新的选择。随着技术的进步，1.8亿像素的CIS不仅可以用于高端单反相机，还有潜力扩展到智能手机、安防监控、工业检测等多个领域。

随着8K超高清技术的普及，市场对高性能CIS的需求不断增长。晶合集成的这款产品正好迎合了这一趋势。

根据市场研究报告，索尼在2023年继续稳坐第一的位置，并且再次提高了其市场份额至42%。三星排名第二，尽管其市场份额有所下滑，但仍然是全球CIS市场的重要参与者。豪威科技是中国企业之一，在全球CIS市场中排名第三，市场份额约为7%。安森美专注于工业和汽车级CIS市场，在这两个领域中均处于领先地位。格科微也是中国企业之一，虽然在某些年份跌出了前五名，但在其他年份仍然有显著的市场份额。思特威同样是中国企业，尽管在某些年份排名有所下降，但仍然是全球CIS市场的一部分。

晶合集成与思特威的合作，标志着中国在超高像素全画幅CIS领域取得了重大突破，这不仅是对索尼垄断地位的挑战，也是对中国半导体产业发展的重要推动。

晶合集成55nm工艺营收占比同比增长4.16%据悉，晶合集成成立于2015年5月，晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。

晶合集成是在合肥市政府的鼎力支持下由合肥建投和力晶科技共同创立。在晶合集成的上市招股书中指出，合肥建投直接持有晶合集成 31.14%的股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成 21.85%的股份，合计控制晶合集成 52.99%的股份，是晶合集成的控股股东。力晶科技直接持有晶合集成27.44%的股份。合肥芯屏持有晶合集成21.85%的股份。美的创新持有5.85%的股份。

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，该公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的研发。

2024年上半年，晶合集成实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%，归属于上市公司股东净利润为1.87亿元，与上年同期相比增长528.81%，实现扭亏为盈。其中二季度归母净利润1.08亿元，环比一季度增长35.94%。

半年报显示，晶合集成55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片工艺平台已实现小批量生产，进一步丰富在晶圆代工领域产品结构。在产品结构营收贡献度上， COMS图像传感器产品占主营业务收入比例为16.04%，与上年同期相比增加11.96个百分点。在工艺节点营收贡献度上，上半年，90-55nm占主营业务收入比例达到54.45%，其中55nm占比为8.99%，与上年同期相比增加4.16个百分点。

思特威（上海）电子科技股份有限公司 SmartSens Technology 是一家从事 CMOS 图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心，产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的需求。