天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备

近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称"矽行半导体"）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。

这是继去年8月，天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后，再次取得的阶段性新进展。

由整片晶圆到单颗芯片，高精度明场缺陷检测设备，如同芯片制造的“火眼金睛”，其重要性不言而喻。在芯片从整片晶圆到单颗精细雕琢的旅程中，除了光刻机等明星设备外，扩散炉、刻蚀机、离子注入机等众多“幕后英雄”同样不可或缺。而在这系列精密制造的流程中，缺陷检测设备宛如一位严谨的“质检员”，确保每一颗芯片都达到完美的品质标准。

缺陷检测设备作为保证芯片质量、降低生产成本，推进工艺迭代的重要工具，在芯片生产流程中不可或缺。特别是随着工艺制程不断演进，制造芯片的成本越来越高，检测设备的重要性与日俱增。其中，拥有更高检测精度、更全缺陷类型覆盖率的明场缺陷检测设备备受行业青睐。

矽行半导体，这家年轻的国产半导体设备厂商，自2021年11月诞生以来，便汇聚了国内外顶尖人才，致力于高端晶圆缺陷检测设备及零部件的研发、生产和销售。他们以卓越的技术团队和实力，逐渐打破了外商在缺陷检测市场的垄断，为国产半导体产业的发展注入了新的活力。

TB1500，作为矽行半导体的最新研发成果，其核心关键部件完全自主可控，采用了先进的信号处理算法，有效提升了信噪比和检测灵敏度。为了满足40nm技术节点的严苛要求，TB1500更是提升了光源亮度和感度，增大了物镜视野和速度，使得即便是微小的缺陷也无处遁形。

同时，天准科技在半导体设备领域的布局也愈发深入。全资子公司MueTec研发的DaVinci G5设备，面向12英寸40nm技术节点，凭借其出色的表现，赢得了业界的广泛赞誉。该设备在重复性、吞吐量以及高深宽比套刻标记识别能力上的提升，不仅满足了大规模生产的需求，更使得复杂芯片图案的套刻精度检测成为可能，极大提升了制造效率。

据悉，矽行半导体面向28nm技术节点的TB2000设备研发进展顺利，各核心零部件已完成开发，计划于2024年底发布样机。