涉及GaN，格芯与BAE Systems这两家半导体公司达成合作

近日，BAE Systems宣布和GlobalFoundries（格芯）建立了合作伙伴关系，以加强美国国家安全项目的关键半导体供应。根据该协议，两家公司将就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作，双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装生态系统，主要针对航空航天和国防系统的安全芯片及解决方案。

两家公司将参与新兴技术的长期规划，并在一系列领域进行研发合作，涵盖先进半导体封装和集成、硅基氮化镓（GaN-on-Si）、硅光子学和先进技术工艺开发。

据介绍，这项非独家性新合作建立在BAE Systems公司与格芯长期合作关系的基础上，进一步汇集了BAE Systems在关键国防系统微电子领域的专业技术，以及格芯作为领先的大批量半导体制造商和美国国防部安全重要芯片先进供应商的专业技术。

值得注意的是，因美国芯片和科学法案，BAE Systems和格芯近期都收到了美国政府直接资助。

关于GlobalFoundries

GlobalFoundries，简称GF，格芯，全称为格罗方德半导体股份有限公司，由AMD于15年前拆分而来，总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市，是一家半导体晶圆代工厂商，致力于批量生产集成电路，并在全球半导体行业中扮演着重要角色。GF是全球五大合同半导体制造商之一，在全球代工服务供应商中排名前五。拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂，在新加坡拥有5个200毫米制造工厂，以及两个300毫米制造工厂，员工总数约18000人。

关于BAE Systems

BAE Systems成立于1999年11月，由英国航空航天公司（BAE）和马可尼电子系统公司（Marconi Electronic Systems）合并而成。该公司是世界上第二大防卫公司，第三大国防航空公司，第三大电子航空公司。目前，BAE Systems的从业人员超过10万名，每年营业额达到123亿英镑，定货额为375亿英镑，是一家全球领先的国防、航空航天和安全公司，总部位于英国。