玻璃基板商业化将或挑战台积电2.5D芯片封装

有学者认为，玻璃基板商业化可能影响台积电 CoWoS 先进封装的优势。台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。

美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特别是在AI和服务器芯片的高端市场。

2.5D芯片封装技术是台积电的看家本领，通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，英伟达的A100、H100，还有英特尔的Gaudi，都是用这技术做出来的。

然而，玻璃基板技术以其树脂玻璃核心，提供了在芯片对准和互连方面的显著优势，预计将取代现有的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。

此外，玻璃基板技术还可能引入超过100x100mm的大型封装基板，这将允许封装更多的芯片，从而提高性能和集成度。

佐治亚理工学院今年5月在科罗拉多州举行的2024年IEEE第74届电子元件技术会议上展示了其论文，该论文在玻璃基板上安装60个芯片（6个xPU6单元，54个HBM单元）。要比台积电在同一场合展示的封装技术多装了3.7倍的芯片。目前，包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden在内的多家公司正在研究布局这玻璃基板技术，台积电正面临封装技术被取代的的威胁。

Absolics，作为SKC和应用材料的合资企业，已开始在其佐治亚州工厂试运行，并计划于明年实现商业化生产。

Yong-Won Lee还指出，与CoWoS技术不同，玻璃基板技术无需中介层即可直接安装SoC和HBM芯片，这使得在更低的高度内安装更多芯片成为可能。