投资3亿元！高端微纳米级电子材料产业化项目一期投产

近期，大连海外华昇电子科技有限公司的高端微纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。

据了解，该项目分为两期建设，本次建成的高端微纳米级电子材料产业化（一期）项目，设计年产能600吨，投资3亿元，将建成国际领先的微电子器件、基板电极材料和先进半导体封装浆料研发生产基地，推动形成电子元器件高端电气材料产业链生态圈，产品应用于MLCC、太阳能光伏背板、柔性电子元器件等众多领域。

电子浆料正是多层陶瓷电容器的核心原料，随着MLCC向高容量、小尺寸、高可靠性的方向发展，生产成本也不断增加，于是开发出了贱金属电极。以Ni为内电极，Cu为端电极，逐渐替代贵金属电极，成为MLCC的发展趋势。

什么是MLCC

片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。

MLCC —简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

MLCC除有电容器 “隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在 2000亿支以上，70%出自日本（如MLCC大厂村田muRata），其次是欧美和东南亚（含中国）。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。

到目前为止，BME-MLCC（贱金属内电极多层陶瓷电容器）已经占到全部MLCC的90%以上。一直以来，高性能金属电子浆料长期为欧洲和美、日、韩生产企业所垄断，是制约我国电子半导体行业发展“卡脖子”的技术问题。

据了解，项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不足的问题，推动我国电子行业结构升级。 

关于华昇

大连海外华昇电子科技有限公司是专业研发、生产高端电子元器件电极材料的国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。经过多年的技术研发，海外华昇攻克电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题，掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属（铜、镍、银）电子浆料的核心技术，填补了国内空白，实现了进口替代，并缓解了国内 5G 新基建相关电子元件企业原材料国产化的迫切需求。公司拥有多条国际领先的电子浆料精益生产线，已经与海内外60余家电子元器件领先企业建立供货关系，其中不乏多家MLCC、LTCC、5G陶瓷滤波器等行业的龙头企业。同时，大连海外华昇同国内 MLCC 龙头企业风华高科一起成为贱金属浆料 " 国标 " 制定者。