美国成立首个先进扇出晶圆级封装研发中心，意在改变半导体封装格局

据外媒报道，美国先进晶圆和面板级封装技术公司Deca Technologies正在与亚利桑那州立大学(ASU)合作创建北美第一个扇出型晶圆级封装(FOWLP)研发中心。

扇出晶圆级封装（FOWLP）技术是半导体封装领域的一个创新方向，它通过在晶圆级别上进行封装，实现了更高的集成度、更小的尺寸以及更好的性能。FOWLP技术的发展和应用，对于推动半导体行业的技术进步和满足日益增长的高性能计算需求具有重要意义。全球范围内，目前有多家公司在FOWLP领域进行研发和生产。这些公司不仅包括传统的半导体制造商，如台积电、英特尔等，还有一些专注于先进封装技术的公司，如Deca Technologies。

FOWLP技术的发展和应用主要集中在亚洲地区，特别是台湾、韩国和中国大陆。这些地区拥有强大的半导体制造能力和技术基础。目前，美国也正通过建立研发中心，加强在FOWLP领域的投入和发展。

据悉，美国先进晶圆和面板级封装技术公司Deca Technologies正在与亚利桑那州立大学(ASU)合作创建北美第一个扇出型晶圆级封装(FOWLP)研发中心。该扇出晶圆级封装研发中心旨在促进美国本土封装技术创新以及扩大半导体制造能力，推动人工智能、机器学习、汽车电子和高性能计算（HPC）等前沿领域的进步。

亚利桑那州立大学（(ASU）是美国第一所在微电子公共资源下实施Deca公司M-Series扇出型封装技术及自适应图案化技术的大学，微电子公共资源是一个区域技术中心网络，负责协调交付国防部要求的项目，作为《芯片和科学法案》的一部分 ，旨在扩大美国在微电子领域全球领导地位的联邦立法。ASU大学先进晶圆级封装应用与开发中心将结合最先进的先进封装技术、设备、工艺、材料、专业知识和培训，促进从概念验证到中试规模的新能力的开发。

ASU与Deca公司的合作，致力于在本土建立先进封装能力。为实现这一目标，该中心需要在工厂购买、安装一整套工艺和量测设备，能够兼容200mm和300nmm晶圆尺寸以及300mm M系列扇出型晶圆，为各种客户和应用提供无与伦比的灵活性。

“这一创新技术正是下一代微电子发展的关键所在，也将为整个行业带来翻天覆地的变化。”ASU工程学院副院长扎克霍尔曼如是说道。“Deca成功研发出了一种独特的技术，而ASU则具备强大的实力，能够整合各种资源，充分发挥Deca技术的优势。这种结合将成为我们通过SWAP Hub合作开展工作的核心竞争力，也是我们实现差异化的关键因素。”

该计划不仅为ASU的教职员工和学生提供了劳动力发展机会，还有利于培养国内急需的技术人才。尤其是在凤凰城这样的科技产业聚集地，众多知名企业如英特尔、台积电、Amkor等都坐落于此，对技术人才的需求日益增长。

关于Deca Technologies

Deca Technologies创立于2009年，是电子互联解决方案提供商，为半导体行业提供晶圆级封装（WLP）服务。

Deca的创始人兼首席执行官Tim Olson兴奋地说道：“我们建立在行业领先的扇出技术之上，对于新中心为亚利桑那州乃至更广阔的美国半导体行业带来的巨大潜力充满期待。通过与亚利桑那州立大学以及Deca的紧密合作，我们实现了工业界、学术界、政府等多方前所未有的融合与协作，这必将加速创新的步伐，进一步巩固美国在科技领域的领导地位。”

Deca公司主要提供晶圆级封装（Wafer Level Packaging, WLP）服务，这是一种用于集成电路封装的技术，可以在更小的空间内实现更高的性能和功能集成。公司核心优势在于其扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）技术。

FOWLP技术的竞争主要来自于传统的封装技术，如引线键合封装和芯片级封装。然而，由于FOWLP技术在性能和尺寸上的优势，它正逐渐成为高端半导体产品的首选封装方式，适用于高性能、高密度的集成电路，如智能手机、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、机器学习（ML）和汽车电子等领域的应用。

Deca Technologies的M-Series扇出型封装技术已被广泛应用于全球领先的智能手机中，其中1M系列是产量最高的扇出技术，基于该技术的设备数量超过50亿部。第二代M系列采用自适应图案化技术，为异构集成和chiplet应用带来了前所未有的更高密度扩展。