Scintil 准备通过 Tower Semiconductor 提高 集成光子电路（PIC）生产能力

2月29日，光子集成电路 (PIC) 供应商 Scintil Photonics 在 Tower Semiconductor 的生产中将 III-V 分布式反馈 (DFB) 激光器和放大器与标准硅光子技术集成。Scintil Photonics 总裁兼首席执行官 Sylvie Menezo 表示，该集成技术为集成其他材料和功能提供了机会，包括铌酸锂和量子点。

CEA-Leti的子公司Scintil Photonics专门从事硅光子学，该公司表示，其集成激光器设计目前正在代工合作伙伴Tower Semiconductor进行生产。

 该方法将分布式反馈(DFB)激光器与光子集成电路(PIC)相结合，用于高速光通信，并将其描述为“向前迈出的关键一步”。

单片集成电路

据称，Scintil的专有PIC可以实现激光器和放大器的单片集成，从而在支持5G连接和人工智能(AI)计算需求的数据中心中提高性能、速度、可靠性和低功耗的高密度。

这些设计目前正在使用总部位于以色列的Tower的大容量“PH18M”硅光子代工工艺进行制造，该工艺还具有低损耗波导、光电探测器和调制器。生产在加州纽波特比奇市Tower制造厂的直径200毫米的晶圆上进行。Scintil的技术在晶圆背面单片集成了DFB激光器和放大器，客户对PIC的测试表明，PIC的性能强劲，不需要密封封装。

首席执行官Sylvie Menezo创立了格勒诺布尔的这家初创公司，此前领导了CEA-Leti的硅光子实验室，她说，这一发展代表着一个重要的里程碑。

她评论说：“我们很高兴强调我们与全球领先的铸造厂Tower Semiconductor的合作。由于我们的长期合作，我们处于有利地位，能够提供重新定义集成、性能和可伸缩性的激光增强硅光子集成电路。”

 “这将使Scintil能够量产，以满足市场需求。此外，我们的技术展示了适应更多材料集成的非凡机会，如量子点和铌酸锂材料。”

价值 70 亿美元的收发器市场

预计未来几年对基于硅光子技术的光收发器的需求将快速增长，市场研究公司LightCounting预测年复合增长率为24%，到2025年潜在市场总值至少为70亿美元。

塔尔射频业务部门副总裁兼总经理爱德华·普雷斯勒补充说：“我们很高兴支持SintIl采用这种高度集成的解决方案，该解决方案利用了塔尔成熟的生产构件。”

 “III - V光放大器[和/或]激光器的集成符合塔尔半导体致力于向市场提供尖端硅光子技术的承诺。”

Menezo于2018年将SintIl从CEA - Leti实验室分拆出来，此后领导这家初创公司进行了两轮融资，包括2022年由投资者罗伯特·博世风险投资公司牵头的1350万欧元。

原文：Tower Semiconductor ready to ramp Scintil's laser-integrated PICs (optics.org)