2nm代工厂的竞争加剧，三星电子、台积电、英特尔……

今年年初，2纳米半导体技术主导权的争夺战正在升温，这是全球半导体代工制造公司之间的关键战场。

29日，据业界透露，三星电子、台积电、英特尔等主要半导体企业计划最早于今年开始批量生产2纳米工艺半导体，因此，从明年开始，围绕2纳米工艺主导权的竞争将进一步激烈。目前，世界最先进的批量生产工艺是3纳米工艺。

三星2nm工艺全覆盖图解

台积电的2纳米产品将在台湾北部新竹科学园区宝山地区的“20Fab”和台湾南部高雄的一家工厂生产。宝山工厂预计最早将于4月开始接收与2纳米相关的设备，并预计于2025年开始使用全栅(GAA)工艺而不是FinFET进行2纳米的量产。

台积电1月18日召开电话会议，宣布今年资本支出(CAPEX)预计在280亿美元至320亿美元之间，其中大部分(70-80%)将投入到先进工艺上，与去年(304亿美元)相近，表明台积电将稳步投资，以确保在2nm工艺上保持领先地位。

英特尔宣布重返代工市场后，正积极推进代工建设，计划上半年推出20埃米（相当于2纳米)工艺，下半年推出18埃米(1.8纳米)工艺，据悉，18A工艺最早将于今年第一季度开始生产测试。

英特尔的2纳米路线图比最初预期的更加雄心勃勃，提前了6个多月。为了反击过于激进的计划的批评，英特尔迅速进行了先进的极紫外(EUV)设备的收购。成功地为2纳米半导体生产获得ASML的高纳米EUV光刻设备，使英特尔能够提前20埃米量产。

三星电子计划通过GAA技术在超细工艺战中占据上风。目前，三星电子正在大规模生产基于GAA的第一代3纳米工艺(SF3E)，并计划在今年量产显著提高性能和功耗效率的第二代3纳米工艺。

对于2纳米工艺，三星计划在2025年开始量产针对移动设备的2纳米工艺(SF2)，并逐步扩大到高性能计算(HPC)和汽车工艺(2027年)。三星目前在华城工厂生产3纳米GAA代工工艺产品，并计划在平泽工厂生产3纳米和2纳米工艺。

由8家日本企业组成的Rapidus的动向也值得关注。Rapidus计划在2025年之前在新工厂试生产2纳米工艺半导体，并从2027年开始量产。如果Rapidus的技术得到验证，全球代工市场很可能会从台湾和韩国的双头垄断扩大到台湾、韩国、美国和日本的四强体系。

能否成为“游戏规则改变者”的技术竞争，最终将取决于能否赢得客户。据报道，台积电在2纳米工艺方面处于领先地位。业内普遍传言，苹果将成为台积电2纳米工艺的第一个客户。图形处理器领域的强者英伟达(Nvidia)也被认为是台积电客户群的主要客户。

大型科技公司的这种联盟导致台积电在去年第三季度占据了57.9%的代工市场份额，三星电子以12.4%的份额位居第二，标志着45.5个百分点的巨大差距。

然而，三星电子并没有停滞不前。随着技术投资的不断增加，三星代工客户的数量在2022年增加到100多个，比2017年增加了2.4倍。该公司的目标是到2028年将这一数字扩大到200个左右。特别是，三星较早采用GAA预计将有利于在先进工艺中实现早期收益。

原文：Intensifying Competition in 2nm Foundry - Businesskorea