台积电熊本晶圆厂将于第四季度开始量产，并计划建造第二座工厂

2月17日，日本熊本的一家晶圆厂仍将按计划在今年第四季度开始商业生产，台积电(TSMC)回应了有关量产将提前开始的报道。

台积电在一份声明中表示，如果一切按计划进行，该公司在日本的第一家芯片制造厂将按计划于年底开始量产，使用成熟的12纳米、16纳米、22纳米和28纳米工艺。

台积电表示，通过合资企业日本先进半导体制造公司(JASM)，熊本第一家工厂的月产能预计将达到5.5万个12英寸晶圆。

JASM目前由台积电及其日本业务合作伙伴索尼半导体解决方案公司(SSS)和电装公司(Dense Co.)拥有，台积电持有多数股份。

台积电发表声明之前，当地媒体当天早些时候报道称，由于索尼是苹果公司(Apple Inc.)的主要CMOS图像传感器供应商，这家美国消费电子巨头曾多次敦促积体电路制造厂提前量产芯片。

该报告称，该工厂于2022年10月开始安装设备后，在农历新年假期前开始试运行。

报道说，熊本工厂定于2月24日开业，台积电创始人张忠谋、日本首相岸田文雄和卡蔻公主将在开业典礼上剪彩。

根据报道，熊本工厂的投资总额约为1.1万亿日元(73.3亿美元)，日本政府提供的补贴几乎占投资总额的一半。

2月6日，台积电宣布，它和它的日本合作伙伴决定在熊本建造第二座晶圆厂，并将于2027年底开始运营。

台积电表示，加上第一座工厂，JASM的总投资将超过200亿美元，并补充说，它得到了日本政府的大力支持。

在这两家晶圆厂完工后，JASM预计每月将推出超过10万片12英寸晶圆，采用成熟的40纳米、28纳米、22纳米、16纳米、12纳米工艺以及先进的7纳米和6纳米技术。

台积电表示，JASM的芯片将用于汽车、工业、消费和高性能计算(HPC)相关应用的生产。

日本汽车巨头丰田将在合资企业中持有少数股权，该公司将持有JASM 86.5%的股权，SSS、电装和丰田分别持有6%、5.5%和2%的股权。

除了熊本工厂投资外，台积电还在2021年3月成立了台积电日本3DIC研发中心，该中心位于国家先进工业科学技术研究所筑波中心，开发高端集成电路封装和测试服务，为客户提供一站式服务。

原文：Kumamoto fab to start mass production in Q4 as planned: TSMC - Focus Taiwan